折扣 【HUAWEI】G7 Plus 5.5吋八核心全金屬全頻智慧機(贈鋼化保貼 原廠皮套 原廠半入耳式耳機)評價

最近媽媽生日快到了,偷偷打聽後知道媽媽最近想買 【HUAWEI】G7 Plus 5.5吋八核心全金屬全頻智慧機(贈鋼化保貼+原廠皮套+原廠半入耳式耳機)

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商品訊息功能

  • 品號:3644138
  • 一體化金屬機身
  • 首選>折扣

  • 八核心處理器
  • 台灣 4G LTE 全頻段

商品訊息描述

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基本資訊
頻率系統 GSM1900, FDD-LTE 900(B8), HSUPA, HSDPA, WCDMA, GSM850, GSM900, GSM1800, FDD-LTE 700(B28), FDD-LTE 1800(B3)
作業系統(平台) Android 5.1
處理器 Qualcomm Snapdragon 616, 1.5GHz + 1.2GHz
處理器分類 八核心處理器
主螢幕尺寸 5.5吋
前置鏡頭 500萬畫素
內建相機畫素 1300萬畫素
RAM記憶體 3GB
ROM/內建儲存空間 32GB
傳輸介面 藍牙, USB
藍牙版本 V4.0
影音資訊
感光元件 CMOS
相機功能 LED 閃光燈, 自動對焦, Full HD, 全景模式拍攝, 光學防手震
影片播放格式 webm, MPEG4, H.263, 3GP, H.264, mkv
圖片支援格式 JPEG, BMP, GIF, WBMP, PNG, WebP
音樂播放器 FLAC, MP3, AAC, PCM, WAV, OGG, M4A, AMR-NB, ACC+, MID
螢幕資訊
主螢幕解析度 1920*1080pixels
主螢幕材質 TFT
主螢幕色彩 1600萬色
網路資訊
上網方式 Cat.4, 4G / LTE, 3G / WCDMA, EDGE, Wi-Fi / WLAN, GPRS, 3.5G / HSDPA
內建功能
進階功能 A-GPS, GPS(衛星導航)
實用工具 世界時鐘, 計算機, 日曆, 鬧鈴
機身資訊
機身長度 152.5mm(公厘)
機身寬度 76.5mm(公厘)
機身厚度 7.5mm(公厘)
機身重量 167g(公克)
電池容量 3000mAh(毫安培)
機身設計 直立式, 指紋辨識, 3.5mm 耳機孔, 雙鏡頭
操作介面 觸控螢幕, 直式 / 橫式螢幕切換
機身顏色 灰, 銀, 金
通話時間(最大) 5.4HR(小時)
待機時間(最大) 12.5天

直殺成本

保固期

1年保固期

公司貨保固一年

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

印尼軍方說,星期四墜機的軍用直升機飛行員「大滿」少尉還活著。

這架直升機送補給去靠近馬來西亞邊界的營區的時候,在「北加里曼丹」省墜毀。經過三天搜救,他們在一處峽谷發現了殘骸,同時找到摔斷了腿的「大滿」,不過,機上的另外四個人已經沒有生命跡象。

特種部隊利用繩索垂降到谷底,把「大滿」救上來,送醫治療。

墜機原因仍有待調查。

二○一六年即將結束,IC Insights調查今年前廿大半導體供應商營運表現,以全年營收成長力道來看,成長幅度最高的是繪圖處理晶片廠輝達(Nvidia),國內IC設計龍頭聯發科居次。

IC Insights調查顯示,今年廿大半導體廠商營收排名中,全球半導體霸主英特爾仍然居冠,其次依序為三星、台積電、高通、博通、海力士、美光、德儀、東芝、恩智浦、聯發科、英飛凌、意法半導體、蘋果、索尼、輝達、瑞薩、格羅方德、安森美、聯電。

就前三名廠商全年營收表現而言,英特爾今年度營收預估將達五六三點一三億美元,排名第二的三星預估約四三五點三五億美元;晶圓代工龍頭台積電在全球位居第三,全年營收大約是二九三點二四億美元。

若以今年營收的成長幅度來看,前廿大半導體廠中,將有五家廠商年營收可望成長二位數百分點,包括台積電、東芝、蘋果、聯發科及輝達。

其中,輝達因為繪圖晶片、Tegra處理器在電競、資料中心與車用市場的應用高度成長,今年營收可望達到六十三點四億美元,年成長幅度將達百分之卅五,成為半導體大廠中成長幅度最大的廠商。

亞洲手機晶片龍頭聯發科則以全年營收將年增百分之廿九,在年營收成長幅度表現中拿下亞軍,今年排名也從去年的十三名進步至十一名。

IC Insights指出,雖然全球智慧型手機成長趨緩,全年銷售量成長率可能只有百分之四,但聯發科受惠客戶OPPO、Vivo的快速出貨帶動,成長幅度較高。

IC Insights認為,由於半導體產業持續整併,像是高通吃下恩智浦,可預期未來前廿大半導體廠商將進行另一波洗牌。

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